Kopplingsdäck (Breadboard) BB-630

Detta större kopplingsdäck är en mer avancerad version av de mindre modellerna. Det erbjuder mer utrymme för kopplingar för mer komplexa prototyper och innehåller separata strömskenor, vilket underlättar distribution av driftsspänning till olika delar av kopplingen.

Viktiga tekniska värden

• Kopplingspunkter: 630 punkter (470 kopplingspunkter i mittområdet och 160 punkter i strömskenorna).

• Yttre mått: 165 x 55 x 9 mm.

• Konstruktion: Innehåller två längsgående strömskenor (röd och blå linje) samt ett delat kopplingsområde i mitten.

• Raster: 2,54 mm, vilket är standard för DIP-komponenter.

• Anslutningsmöjligheter: Låsutskärningarna på skivans sidor gör det möjligt att ansluta flera kort till en större kopplingsyta.

Viktigt att tänka på vid användning

• Strömskenor: Kantens strömskenor är avsedda för distribution av driftsspänning (t.ex. 5 V eller 3,3 V) och jord (GND) över hela kortet. Se till att ansluta strömkällan till dessa skenor innan du gör övriga kopplingar.

• Mittspalt: Spalten i mitten av kortet är särskilt utformad för att placera integrerade kretsar (DIP-förpackningar) så att stiften på båda sidor av kretsen hamnar i olika kopplingsrader.

• Störningskänslighet: Eftersom kopplingsdäck använder öppna kontakter är de inte lämpliga för högfrekventa (RF) applikationer där parasitkapacitans och störningar kan försämra signalen avsevärt.

Typiska användningsområden

• Komplexa prototyper: Mycket lämpligt för projekt som använder flera mikrochip, displayer eller sensorer.

• Lärplattform: Den större ytan gör det till ett utmärkt verktyg för undervisning där flera elever eller moduler kan testa kopplingar samtidigt.

• Snabb testning: Möjliggör modulär konstruktion där olika funktioner kan läggas till eller tas bort från kopplingen utan lödning.

• Utbyggnader för Arduino och andra plattformar: Erbjuder tillräckligt med utrymme för att ansluta en mikrokontrollers stift till flera olika tillbehör samtidigt.